10月30日，全球MLCC龙头村田制作所宣布，未来5年将投入约1万亿日元扩充MLCC产能，相当于其本财年预计营业利润的近两倍。这是村田迄今最大的一笔扩产投资，目标是到2030年度把MLCC营收做到翻倍。

村田不是唯一一家。今年以来，三星电机、太阳诱电、TDK，以及中国台湾和中国大陆的MLCC厂商，都在加码扩产。

一、MLCC大厂，掀起新一轮扩产潮

村田：5年投资1万亿日元，MLCC营收目标翻倍

村田的目标是，2030年度MLCC营收从2025年度的约0.9万亿日元翻倍至1.8万亿日元以上；产能方面，2027至2028年度将以每年约20%的速度扩张，约为过去每年10%节奏的两倍。

按照村田的最新规划，约3500亿日元的厂房投资将用于国内新建3栋生产楼，以及完善海外2个基地的生产体制。国内方面，冈山村田制作所将投资约1500亿日元，在冈山县濑户内市建设MLCC及原材料新厂房，预计2028年底和2030年完工；出云村田制作所将在岛根县安来市建设新工厂。海外方面，菲律宾工厂在现有厂房未启用区域配置设备，2027年完成；泰国工厂新建生产楼，2030年完成。

今年4月，出云村田新厂房竣工；同月村田宣布2026、2027年度各追加约400亿日元MLCC设备投资。9月，村田通知客户停产部分消费级和车规级料号，把产能让给高端AI产品。

三星电机：菲律宾新厂提速，釜山布局母线

7月，三星电机发布中长期投资计划，2026至2040年向釜山基地投资约15万亿韩元，覆盖高性能封装基板和高附加值MLCC母线及研发。海外重心在菲律宾：卡兰巴第三工厂最快2027年一季度末投产，比原计划提前约半年，主攻AI数据中心用高容MLCC。

太阳诱电：2026-2030年产能每年增约10%

太阳诱电原定五年MLCC产能年增约10%，8月上调2027财年扩产幅度至10%-15%。11月最新说明会宣布，下一财年将AI服务器用电容器产能提高至本财年两倍以上。

TDK：未公布具体项目，产能指数化提升

TDK以2025年度为基准，本财年MLCC产能提升约10%，到2028年度扩大至约1.5倍。

国巨：明年扩产10%至15%

国巨第三季稼动率接近95%，2027年钽电容及MLCC产能将较目前增加10%-15%，高雄、苏州、越南、墨西哥基地逐季释放。

华新科：资本支出翻倍，产能连续两年扩增

华新科今年资本支出从约10亿新台币提高到近30亿，明年再增至近40亿；今年MLCC与电阻扩产约10%-15%，高雄、东莞大朗厂接近满载。

风华高科：祥和项目达产，转向结构调整

祥和工业园高端电容基地已全面达产，现阶段以内部产品结构调整为主，高端MLCC占MLCC营收约40%。

三环集团：高容项目过半，明年5月完工

三环高容量MLCC扩产项目累计投入约18.6亿元，预定2027年5月底完工，重点突破服务器、汽车用超高容大尺寸产品。

二、业绩大增，产能吃紧，价格还要涨？

这一轮扩产的核心推力是AI数据中心。

AI服务器功耗高、供电波动大，单台GB300约需3万颗MLCC，是智能手机的30倍；单机柜消耗44万颗。三星电机提出“AI MLCC Law”：每颗GPU/ASIC所需电容量每年翻倍。

业绩已经兑现：村田第二季电容器营收同比增36%，MLCC订单同比增85%，产能利用率95%；三星电机第三季元件业务营收同比增36%；国巨第三季营收同比增49.7%创新高；太阳诱电电容器订单环比增28%，B/B达1.83。

价格端走向分化：AI高容、车规高端持续涨价，村田、三星电机、太阳诱电先后调价，部分高端涨幅15%-35%；消费级中低容现货在10月初跌约5%后企稳，传统手机、PC需求偏弱。

TrendForce预计，高端MLCC紧张延续至2027上半年；2027年一季度价格谈判中，日系大厂继续涨价概率不低。

三、结语

这一轮扩产不是简单堆产能，而是围绕AI重排产品结构与客户结构：新增投资几乎全部指向AI服务器、汽车电子、高容小型化产线，消费级通用料号被主动出清。

扩产周期12-24个月，2027年起新增产能陆续释放。真正要观察的是：当AI算力资本开支增速回落，这轮重资产扩张会否把行业带进新一轮产能过剩与价格出清。MLCC的下一个周期，起点已经不是消费电子，而是算力。